隨著集成技術和微電子封裝技術的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。

　　針對該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導熱系數(高TC)來提升散熱能力;側重于讓材料和器件能夠經受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;需要了解操作環(huán)境和材料對熱循環(huán)經受程度(低CTE)的適應熱方式。另外一種策略則是使用更高效率、低功率或者更低損耗的材料，從而減少熱量的產生。

　　一般散熱途徑包括三種，分別是：導熱、對流以及輻射換熱。所以常用的熱管理方法有以下幾種：在設計線路板時，特意加大散熱銅箔厚度或用大面積電源、地銅箔;使用更多的導熱孔;采用金屬散熱，包括散熱板，局部嵌銅塊。又或者在組裝時，給大功率器件加上散熱器，整機則加上風扇;要么使用導熱膠，導熱脂等導熱介質材料;要么采用熱管散熱，蒸汽腔散熱器，高效散熱器等。
　目前，市場上出現了一種新的熱解決方案：倡導在進行線路板設計時，就選用高裂解溫度(TD)、高導熱系數(TC)的板材。